Pellicula de grafit termicamente conduttiva

• El film de grafit termicamente conduttif l’è un material de gestiun termich de volta eficienza, rafinà de grafit altamente urientà travers di prucess de grafitizaziun a volta temperadüra. La sò funziun central l’è assorbir rapidament el calor localizà generà di dispusitif eletronich, purtal e diffundil en mod uniforme luungh la direziun in del plan, raggiungend l’“eliminaziun di hotspot” e l’equalizaziun de la temperadüra.
• Cun i sò proprietà liger e flessibil, se adata perfettament ai spazi de installaziun cunfinà di apparecchiatur eletronich de precisiun. Offriss una soluziun stabil e eficient de dissipaziun del calor per dispusitif de volta putenza e de volta integraziun, che funziuna cuma un di materiai fundamentai in di muderni sistèm eletronich de gestiun termich. Rumpind i col de buttiglia di prestaziun di materiai termich tradiziunai, raggiungh un equilibri tridimensiunal de condutività termich, magrezza e lavurabilità, sudisfant i rigoros esigenz de dissipaziun termich di diferent scenari.

Nota: el prudut suporta la personalizaziun

    1.Condutività termica bidireziunal ultra-volta: Cunt un bas-difett, strutura de grafit altamente urientada a granul grand, utèn una condutività termich en-plan fin a1800 W/m·K, cun di mudei de fascia volta- che superan14.2 W/m·Ktravers-plan. La sò eficienza termich en plan l’è 2-5 volt superiur a chela di materiai metalich tradiziunai cuma el ram e l’aluminio. Condùt rapidament el calor localizà cuncentrà, reducend eficacement i temperadür di hotspot del apparecchiatura. Rispett ai film de grafit derivà del ossido de grafene in di stess cundiziun, mejiora la condutività termich en plan del 17% e la condutività termich en plan travers del 118%, dand rispòsta a la condutività termica de carbonio a bas de film spess en plan travers.

    2.Liger, flessibil e facil da lavurar: El spessur pœu vèss cuntrulà en mod flessibil intra0,012-1,0 mm(dimensiun standard: 0,02-0,1 mm), cunt una densità de sultant1,4-1,9 g/cm3. L’è 80% püsee leger del ram e 30% püsee leger del aluminio di stess dimensiun. Moll e flessibil, pœu vèss piegà (piegà püsee de 20 000 volt) en mod ripetù, adatand ben a superfis cürvi, büs e olter strütür cumpless. Pœu vèss personalizà en qual-sa-vöör furma travers del tagg a stampa, la stampa, la laminaziun e olter prucess, adatand-s a diferenti pruget strütürai de apparecchiatur senza che la polvar la casca giò ai bord. Garantiss una facil lavuraziun e un cuntrol di cust.

    3.Eccellent adatabilità ambiental: Funziunand en mod stabil en un vast interval de temperadür de-40 grad a 500 grad, mustra una resistenza superiur a temperadüra volta e bassa, nissun volatilizaziun, nissun odor e nissun invegiament. El g’ha un ecellent isolament eletric, un ritardament de la flama (grad UL94 V0) e una resistenza ai scossi. Quai mudel g’ha anca una funziunalità de schermadura EMI, prutegen i compunent eletronich sensibil di interferenz eletromagnetich e adatand a sit de lavurà dificil.

    4.Alta cristallinità e stabilità: Duperant precursur de volta qualità cuma film d’aramida o poliimida, subìs una grafitizaziun a volta temperadüra a 3000 grad per auto{3}}riparà i difett de la reticul. Ragiuncc un bas indiss de difett ID/IG fin a0.008, una dimensiun del cereal in-plan fin a2179 nanometer, una dimensiun de pila urdinada fœura-de -plan de53 nanometer, e un raport de pila turbostratich de sultant1.6%, che se avvicina a la strütüra ideal de pila AB de grafit. Chestu garantiss una condutività termich stabil, nissun atenuaziun durant l’üs a luungh termin e una bas resistenza termich per un’eficienza de dissipaziun del calor durabil e afidabil.

    5.Eco{0}}amichevul e facil da instalar cun grand cumpatibilità: Cunform ai standard ambientai RoHS e liber de sustanz dannus, pœu vèss aplicà en mod sicür a vari dispusitif eletronich. Suportà de laminaziun o rivestiment adesif (pœu vèss taccà a un film de poliestere per un isolament rafurzà o a un adesif sensibil a la presiun per l’incollatura rapida), g’ha un’installaziun facil. Tacà diretament a la superfiss de la funt de calor senza cumpless prucess adiziunal, pœu vèss cumpost cun metal, plastega, schiuma e olter materiai per mejiorar ancamò la prestaziun. Pœu sostituir i tradiziunai materiai de interfacia termich cuma el grass termich e i materiai de cambiament de fas, reducend anca el bisogn de ventilatur e de tub de calor.

 

Aplicaziun del prudut

 

Grazi a la sò volta condutività termica, leggerezza e flessibilità, el film de grafit termicamente conduttif l’è tant duperà en vari scenari che dumandan una gestiun termich, en particular per dispusitif eletronich de volta integraziun, dimensiun piscinin e de volta putenza. I aplicaziun specifich sun i seguent:

 

1. Eletronica de consum

Adat per dispusitif eletronich purtatil cuma smartphone, tablet, portatil, urlogg intelligent, bracialett, auricolari e consol de giœugh. L’è principalment tacaa a compunent che generan calor nuclear cuma CPU, GPU, bateri, chip del driver del schermo e sensur de imagen per dissipar rapidament el calor, sbassà la temperadüra superficial del dispusitif e prevegnir ritard di prestaziun, degrad e invegiament de la bateria causà del surriscaldament. Par esempi, in di prœuf de dissipaziun termich del circuito smartphone, i apparecchi che duperan chestu material g’han redut la temperadüra massima de la superfiss del circuito de 52 grad a 45 grad, mejiorand l’esperienza del utent e la durada del dispusitif.

 

2. Eletronica industrial e semicondutur

Aplicà en staziun bas 5G, server, router, commutatur, apparecchiatur de produziun de semicondutur (sputter, acquaforte a secco, macchine de litografia passo-passo), semicondutur de putenza, cunvertidur de frequenza, inverter e olter dispusitif. Affronta i esigenz de dissipaziun termich di compunent de volta putenza, garantind un funziunament stabil a luungh termin del apparecchiatura. En particular, gestiss cun eficacia i densità de fluss de calor fin a2000 W/cm2per i circuiti de volta -putenza, reducend i diferenzi de temperadüra superficial de 50 grad a 9 grad per un rapid equalizaziun de temperadüra. Forniss suport critich per la gestiun termich di dispusitif eletronich de volta putenza cuma i chip 5G e i semicondutur de putenza.

 

3. Eletronica automobilistica

Duperà en compunent di nœuf veicul a energia, cuma i grupp de bateri, i reguladur di mutur, i sistèm de navigaziun di veicul, i caricatur a bord e i modul de guida autonom. In del ambient automobilistich cun volta temperadüra e vibraziun, dissipa eficacement el calor generà del funziunament di compunent, prevegnind el surriscaldament de la bateria e l’invegiament di circuiti e aumentand la stabilità e la sicüreza di sistèm eletronich automobilistich, sudisfand i rigoros requisit operatif del eletronich automobilistich.

 

4. Attrezzatur de fascia alta e camp specializà

Aplicà en apparecchiatur aerospaziai, dispusitif medich, illuminaziun LED (bar de lüs, schede de lüs PCB), veicul aerei senza tripulaziun (UAV), strüment de precisiun, ecc. In del illuminaziun LED, la dissipaziun termich uniform sluunga la durada de la lampada e mantegn l’eficienza lüminùs.

• Che punt de dulur del client sun stà afruntà?

La pellicula de grafit termicamente conduttiva resolv principalment i quater punt de dulur central del accumulo de calor, hotspot locai, spazi limità e afidabilità diminuida generà di dispusitif eletronich sotta la tendenza a volta densità de putenza e ascidiment.

1.Eletrònica de consum: risolver i prublem de “man cald” e de “riduziun de la frequenza”

L’olta condutività termich in del plan (300-1500 W/m · K) pœu diffonder istantaneament el calor del punt cald (CPU/GPU) luungh la direziun del plan e diffonderlo sü tüt el cunchigli posterior o el quader medi, evitand la riduziun de la frequenza e la presa a cald causà de la volta temperadüra local.

2.Dispositif ultra suttil/flessibil: risolver i punt de dulur de “limit spazial” e “falliment de flessiun”

La pellicula de grafit termicamente conduttiva l’è estremamente sutil e leggera: cunt un spessur de 0,01-0,1 mm, la ciapa quasi no spazi e la pœu vèss tacada ai bateri, al retro del schermo o ai staffe per l’antenna.

El film de grafit termicamente conduttif l’è flessibil e resistent a la flessiun: el film de grafit natüral (a bas de grafit espansa) o el film de grafit sintetich (PGS) g’ha una bona flessibilità e pœu resister a centinaia de mila pieghe (a segond de la furmula e del purtadur).

3.Scenari de volta putenza/volta densità: afruntar i punt de dulur del “accoppi termich” e del “decadiment de la vida”

La pellicula de grafit termicamente conduttiva l’è un’equalizaziun de la temperadüra eficient: duperand sò condutività termich en plan estremamente volta per funziunar cuma “espander termich”, cunvertent i funt de calor puntual en funt de calor superficial e dopu trasferind-i a dissipadur de calor o cunchigli per redür la resistenza termich.

La pellicula de grafit termicamente conduttiva l’è drée a sbassar la temperadüra de lavurà: i dat sperimentai mustran che sotta l’istess funt de calor, aplicà la pellicula de grafit pœu sbassà la temperadüra de giunziun del circuito de 5-15 grad, mejiorand en mod significatif la durada e l’afidabilità del dispusitif.

4.Nœuf veicul energètich e inmagazinament del energì: risolver i punt de dulur de “fuga termich” e “leggeriment”

El film de grafit termicamente conduttif l’è un equilibri termich intra i celùl de la bateria: tacà un film de grafit intra i celùl de la bateria o i placch final del modül, duperà la sò volta condutività termich per apiatir la diferenza de temperadüra intra i celùl de la bateria e ritardar l’invegiament de la bateria.
Sostituziun ligera: sotta l’istess condutività termich, el pes del film de grafit l’è sultant de 1/4 a 1/5 de ram, che vœutta a mejorar l’autonomia de guida.
Sicureza del isolament: el film de grafit pur stess l’è minga -conduttif (o pœu vèss isulà recuvert cun film PI) e pœu vèss avvolt en mod sicür intorna ai orecch de la celùla de la bateria o ai pezz de culegament per evitar el ris’c de curt circuit.

5.Optoelettronich e apparecchi ottich: afruntar el punt de dulur de la “deformaziun del stress termich”

El film de grafit g’ha un cueficient de espansiun termich (CTE) negatif e se cuntra un pò quand l’è scaldà. Pœu cumpensà l’espansiun pusitiva di metal o PCB, redür la deformaziun e el spustament causà del stress termich e garantir la precisiun de allineament a luungh termin di sistèm ottich.
 

or: film de grafit termicamente conduttur, produtur de film de grafit termicamente conduttur cines